機械、工具機業搶進半導體供應鏈 百家業者在 SEMICON Taiwan 2026 尋找國產化商機
從精密加工到先進封裝，台灣製造業以聯合參展方式對接晶圓廠與設備商；展會規模也再創新高
SEMICON Taiwan 2026 2日在台北南港展覽館1、2館開幕，台灣機械與工具機業者今年明顯擴大參展力道，將精密加工、自動化搬運、檢測量測與先進封裝等能力，集中展示給半導體設備商及晶圓製造業者。機械公會號召超過百家會員參與，工具機公會則率9家業者組成「TMBA SMART TEAM」，希望以集體品牌和聯合展區提高商機媒合效率。
這波參展行動的核心，不只是爭取零組件訂單，也包括推動台灣機械業進入半導體設備供應鏈。機械公會表示，公會自2022年起與國際半導體產業協會（SEMI）合作，邀請機械業者參加半導體展，參展會員已由最初的10多家增加至今年突破100家；今年的共同主軸，是建構自主且具韌性的半導體設備國產化供應鏈。
對準 AI 帶動的製造需求
隨著人工智慧、高效能運算與先進封裝需求持續升溫，機械業者今年把製造能量對準 CoWoS、面板級封裝、晶圓智慧製造，以及自動化物料搬送系統（AMHS）等應用。相關展示涵蓋工具機、關鍵零組件、伺服控制、工業機器人、智慧倉儲與工廠自動化，反映傳統機械廠商正從一般製造市場，尋求切入技術門檻更高的半導體設備鏈。
工具機公會理事長陳紳騰表示，業者必須跳脫既有產品分類，改以半導體產業熟悉的規格與需求來重新說明自身價值，才能更精準對接設備商和晶圓製造廠的採購端。業界則指出，半導體設備導入通常須經過較長驗證期，對精度、潔淨度、穩定性與可靠度的要求，也高於一般製造應用；供應商因此不能只提供標準品，還需投入共同開發、客製化與長期維護服務。
上銀、東台展現跨域布局
工商時報報導指出，上銀集團投入半導體產業已超過10年，本次展出內容延伸至晶圓定位、奈米級檢測、矽光子、薄膜製程與先進封裝自動化等領域。報導並提到，大銀與上銀合作展示多維度定位平台及相關伺服、檢測技術，主打晶圓姿態補正、長時間運作與矽光子應用等能力；這些數據屬業者在展會上提出的展示規格，仍應依實際產品驗證與客戶導入狀況解讀。
東台則以「精密製造、驅動半導體未來」為參展主題，首次整合電子設備與工具機兩大事業，鎖定晶圓及封裝平坦化，以及金屬、陶瓷半導體設備關鍵零組件等應用，凸顯工具機廠商由單一設備供應，朝跨製程整合與精密製造服務延伸的方向。
展會延伸至新創、晶圓智造與量子技術
除了機械與工具機業者，SEMICON Taiwan 2026 也將 AI 半導體、先進封裝、矽光子、量子技術、晶圓智造、智慧製造與綠色製造列為主要展區。主辦單位公布，本屆預計匯聚超過1,300家展商、4,300個攤位，吸引來自65個國家、超過10萬名專業人士參與；展覽自9月2日至4日舉行，系列國際論壇則自8月31日展開。
今年展會年度主軸為「Transform Tomorrow，共構未來」，並首度設立晶圓智造特區。官方表示，智慧製造與先進封裝是本屆規模成長最明顯的兩大方向，展區也首次延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館。新創布局同樣擴大，晶片新創特區集結超過40家半導體新創，並納入企業創投、創投機構及加速器，另設新創展示區、晶片新創舞台與創新創投日，試圖把技術展示、資金媒合與產業合作串接起來。
從百家機械業者集結，到半導體展將設備、材料、製程、人才與新創放在同一個產業平台上，SEMICON Taiwan 2026 所呈現的，不只是台灣廠商爭取訂單的競爭場域，也是一場供應鏈重新分工的測試。對機械與工具機業者而言，能否通過半導體客戶的規格驗證、建立穩定量產實績，將是國產化商機能否轉化為長期供應鏈地位的關鍵。
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